2017/6/29 9:55:25
据悉，集成电路产业中的大户排名全球第八中国前三的封测企业通富微电确定落户海沧，整个项目一投就是70个亿，这标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地。
6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。项目总投资70亿元，分三期实施，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。一期工程拟于2018年底建成投产。
海沧区委常委、常务副区长章春杰代表海沧区政府，与通富微电子股份有限公司签约
小科普
封装测试
封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一，所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
通富微电
通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016年实现产值202亿元，
是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是通富微电的第六个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。
重大意义
合作协议的签订，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地。它也是海沧的第一个集成电路重大项目。对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大，可填补厦漳泉福以及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源。
当前，厦门正积极对接国家战略，立足产业及对台优势，大力发展集成电路产业，力争在国际半导体产业版图中占据一席之地。目前，已引进联芯、三安等大型集成电路制造企业，奠定了良好的产业基础。“按照全市一盘棋，差异化布局、错位发展”的思路，海沧以集成电路封测和设计作为产业发展主导方向。通富作为行业龙头企业，其落地既符合厦门及海沧的产业导向，又能弥补厦门乃至福建地区先进封测企业的空缺。对实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进、打造良好的集成电路产业生态具有重要作用。
通富作为落户海沧第一个重大集成电路项目，不仅能壮大产业，更能振奋信心，坚定海沧及全市干部发展集成电路的定力，切实提升厦门及海沧的产业实力。