2015/8/11 16:48:35
在整机使用的电子元件中，电容器用途最广泛、用量最大，约占全部电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器则是电容器市场使用率最高的电容器品种。电子设备小型化、轻量化的发展趋势对铝电解电容器的性能提出了更高的要求，主要技术发展趋势有：耐高温、长寿命、高可靠性;低等效串联电阻(Low-ESR)、耐大纹波电流;片式化、小型化;环保性等。而电极箔高比容高电压、电解液低电阻率高稳定性更是成为发展方向。
作为铝电解电容器行业的领导者，日本尼吉康公司近日在北京发布了导电性高分子铝电解电容新品，为解决更多应用要求提供解决方案。上个世纪末开始的PC技术大发展，让液态铝电解电容器无法再满足CPU的正常工作需求，在导电特性、频率特性、稳定特性、寿命等综合性能上更有优势的高分子固态铝电解电容器逐渐得到广大主板生产商的认可，并在主板领域完全替代常规铝电解成为CPU周边滤波电容的标准配置。
尼吉康的FPCAP(FunctionalPolymerCapacitor)是高分子固态铝电解电容器市场最知名的品牌，在电脑领域全球市场占用率达30%以上，大量使用在电脑、游戏机、液晶电视、无线通讯基站，工控电源等各个领域。这个品牌并不是尼吉康原创的，而是来自于2009年对富士通多媒体部品(苏州)有限公司的收购。此后，尼吉康持续对FPCAP进行升级研发并不断提高工艺水平，逐渐成为电脑类及消费类电器市场上的首选固态铝电容。
谈及FPCAP的特点，尼吉康电子贸易(上海)有限公司董事兼副总经理毛继东列举了三个方面的特性，分别是：卓越的频率特性，适合低电阻、高频的数字电路，并可容许大纹波电流，为电路的小型化做贡献;卓越的温度特性，因为内部使用固体电解质，因此即使温度改变也不易影响特性，同时高温范围(尤其低温侧)内能得到稳定的特性，并且适合手机基站等严酷的环境;卓越的长寿命特性，因为内部不使用电解液，有望获得长寿命。
技术升级带动产品性能飞跃
近年来，尼吉康通过技术升级的手段对多个产品系列进行了全方位的升级，从而更贴近市场的全新需求。毛继东介绍，这次发布的升级产品系列涉及径向引线产品NU系列和面贴装产品PS系列，特别是随着自动化生产线的普及，表面贴产品应用越来越广泛，市场前景非常看好，表面贴产品，预计到2017年平均每年增长是9%，径向引线产品每年增加是5%。通过改善电解质和引进新的生产流程，这两个系列能应对最高额定电压100V，成为最适合工业机器及通信机器的产品。目前尼吉康的FPCAP径向引线产品有11大类，面贴装类产品也达到了10大类。其中RE型的S8系列产品是目前主推的类型。
具体升级指标方面，从NU系列升级到新的NE系列，可以将电容静电容量从680uF提升到1000uF，而从S8249ml的体积减小到S6的156ml则最适合从铝电解电容器的置换或者印刷电路基板的结构变更，这个技术需求来自于越来越小型化的充电器和智能手机等的全新充电需求。
技术升级是这次尼吉康对固态铝电容器新品性能升级的最大原因，对比电解液型，导电性高分子型固态电容器因为在生产工序上增加了再化成和含浸/聚合这两个工序以将导电性高分子化合物代替电解液卷入电容器中，这样选择更好的阴极材料可以创造提升性能的可能。尼吉康的固态铝电容采用的是分解温度高达300度而导电率超过100的PEDOT阴极材料，这种材料的特点是导电性最好，耐热性也极高，这使得FPCAP在温度特性、阻抗特性和ESR特性上明显优于其他类型电容器(跟普通的铝电解相比，导电率整整增加了1万倍)，当然在耐久性方面因为无需考虑电解液干涸的现象也有明显的提升。
在产品的战略方面，尼吉康的高性能FPCAP特别适合在一些定制设备中采用，从而帮助客户追求最极致的性能，比如华硕为发烧级游戏玩家王思聪打造的游戏主板上采用的均为尼吉康的电容器产品。当然，尼吉康的FPCAP并不是只侧重于定制产品，尼吉康香港有限公司、尼吉康电子贸易深圳有限公司，中华圈营业统筹董事长森克彦特别强调，尼吉康的方针是提供不同需求的各种标准产品以继续扩大市场占有率，同时能够兼顾和满足金字塔顶部的客户对个性化或者军规等特殊的要求，作为领导者，我们需要能够兼顾金字塔的全部。
Asus为王思聪定制的顶级电脑主板，电容来自尼吉康