古河电工实现新一代光波导(PLC)芯片小型化

成功实现新一代光波导芯片的小型化

～实现更高密度集成～

OFweek光通讯网2014年4月1日讯，日前，古河电气工业株式会社宣布成功实现新一代光波导芯片的小型化。古河称，新一代石英系光波导（以下称为PLC）芯片的大小仅相当于之前产品的不足1/10，成功实现小型化。据此可实现电路的高密度集成。

该技术已在今年3月份举办的光通信领域世界最大国际学会OFC 2014上针对“超小型相干混频器”和“超高折射率PLC（以下称为超高ΔPLC）的低损失连接技术”2个课题进行了发表。

光设备小型化需求

近年来，伴随智能手机的崛起及社交网络等的普及，通信业务呈现爆炸式增长。为了实现这种高度信息化社会，需要实现超高速、大容量传输。

为了实现超高速大容量传输，要加速引进光数字相干传输方式，这就需要提供光学元件和终端设备。另外，光设备也需要做到小型化及高功能化和低成本化，为满足这些要求，需要摆脱之前PLC的设计限制，进行创新性技术开发。

PLC芯片实现小型化

这次，古河通过变更构成PLC的石英系玻璃的组成，开发出芯和包层之间的相对折射率差得到大幅提高的超高ΔPLC技术，芯片大小与之前产品相比达到原来的不足1/10，成功实现小型化。通过本次开发，可进一步实现电路的高密度集成。

作为下一个开发阶段，要使本次开发的超高ΔPLC技术适用于实际光设备。推进包括模块化的实际验证试验，同时进一步提高质量，为实现新一代高速光通信网络贡献力量。

原来的PLC是通过在芯部位添加GeO2，且提高包层部位的相对折射率，将光锁入并搬运到芯内部。为了实现电路小型化和高密度集成化，需要增加GeO2的添加量，提高芯与包层部位的相对折射率并强力锁入光。但是，如果增加GeO2的添加量，玻璃结构就会变得不稳定，从而会发生生产和质量上的问题。

开发的小型相干混频器

因此，本次开发了通过向芯中添加折射率较大的ZrO2使相对折射率差达到5%以上的超高ΔPLC，适用于相干混频器，结果与原来产品相比，达到了原来产品的不足1/10，成功实现小型化。据此，可进一步实现相干接收机的小型化。

作为基础的超高ΔPLC技术，去年7月份在京都举办的光通信相关国际学会OECC 2013上荣获Best Paper Award奖，今后预计推进实施包括模块化的实际验证试验，同时进一步提高质量。